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【競賽】第27屆旺宏金矽獎-半導體設計與應用大賽(報名截止日116/1/11)

發佈日期 : 2026-11-10

 

「旺宏金矽獎」自創辦以來,已有超過6,000支隊伍、逾2.1萬名師生曾用心投入這項競賽,頒發9,352萬元獎學金。參賽系所從電機、電子、資工、機械、機電,擴大至生醫工程、自動化控制,再到近年的半導體、人工智慧等新設系所、學程,「第27屆旺宏金矽獎」持續秉持鼓勵科技創新的精神,提供370萬元的總獎金作為獎勵,熱烈歡迎同學與師長的參與,為自己和學校系所留下光榮燦爛的一頁!

活動時程

第一階段:一律採網站報名  網址 www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards

  • 截止日:2027.1.11(一)15:00

第二階段:作品企劃書繳交

  • 時間:2027.3.22(一) 至 2027.4.8(四)

競賽詳細規則、內容請至官網( https://www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards/#gsc.tab=0 )查詢 或 自行下載競賽辦法

 

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