【研討會】2026功率半導體材料（氮化鎵＆碳化矽）應用元件國際論壇(報名截止115/09/15)
發佈日期 :
2026-07-30
- 欲投稿者請先至下列網址登記： https://forms.gle/k73nypnN6vPoKkG58
- 格式：論文以中英文撰寫均可、A4紙 single-space two column、字體大小10之格式打字，圖、文合計以4頁為限。
- 投稿方式：一律以 pdf 格式投稿至E-mail：d35005@tier.org.tw
(信件標題：2026學生論文海報競賽-學校名稱-聯絡人姓名) -
徵稿日期：即日起開始受理投稿，徵文截止日期至2026年9月15日，預計於2026年9月22日前通知論文審查結果。
- 發表方式：本次競賽之投稿論文皆以壁報方式發表，中、英文解說皆可。
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論壇當日將會進行投稿者之論文海報展覽，請自行設計並輸出海報(海報尺寸將會另行告知)，並於會議當日指定時間至現場張貼，於議程上海報交流時間於自己的海報前為與會者及評審提供解說。海報張貼時間(Post time)：2026年10月15日(四)09:30前。
- 若受疫情影響無法舉辦實體會議，相關辦理方式再行通知。
